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通過正確的學習方法和實踐經驗，工程師能夠更好地理解和應用熱仿真軟件，從而在產品開發過程中取得更好的散熱效果。讓我們一起努力，讓散熱更高效！熱仿真課程推薦??課程名稱《從零開始學散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程》?????課程適合誰 熱設計工程師、結構工程師、硬件工程師、散熱器工程師等。 導熱材料工程師、風扇工程師等。

[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎教程.北京：國防工業出版社，2015.文章來源：機電元件

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該團隊正在利用創新的optiSLang工作流程，將Ansys Electronics Desktop的電氣仿真與Ansys Icepak的熱仿真融合，創建一個閉環流程，該流程可預測安裝在實際電動汽車工作環境中的SiC芯片的最終溫度。據Nelson介紹，這種流程融合及設計優化解決方案非常適合其團隊負責的各種復雜多物理場研究。

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1.三維模型的導入熱設計的模型設計輸入一般的來源于結構工程師，根據結構設計模型以及邊界條件，開展熱仿真計算。打開Ansys Workbench 平臺，建立Geometry 單元，打開Workbench 的模型處理模塊DM，后導入機箱模型，如下圖1所示。

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Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。

這需要使用電子產品熱分析軟件（如 Icepak）來預測熱源的分布，并將熱效應與電磁場仿真（如 HFSS）相結合。

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